不得了！公司核心产品在上海、重庆同步精彩亮相

       今天对半导体人来说可是个激动的日子，一年一度的中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备市场年会在上海召开，峰会吸引行业顶尖企业，行业大咖纷纷前往报道，国家政府相关部门、“863”专家组、国家重大专项（02专项）专家组、各兄弟协会、高校科研院所、全球顶尖知名半导体代工厂商、封装测试厂商等代表出席，共同享受来自行业精英们带来的饕餮大餐。

        公司总经理蒋永新围绕“提升核心技术，加快封装设备国产化进度”为主题亲自在此次峰会上作了近半小时的演讲（上图），并分享了公司核心产品Wafer AOI和Flipchip CTW等设备在高速、高精度、高性能等解决方案上的重点技术突破，备受现场关注。

        好事成双，公司设备摄像头模组生产LA3设备和金线Partical检查设备在2018第二届重庆·国际手机展上也第一次精彩亮相，此次行业盛宴聚集全球更多优秀产业链资源，旨在打造一个全球手机领域优秀产品集中展示的平台，促进产业链上下游深度交流合作，用实际行动贯彻落实以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略。而公司此次展示的设备带着各大解决方案及优秀性能让来自全球的各厂商注目到了国内精密贴装及检查设备的崛起，实在大快朵颐。